半導体産業は現在、2nm以下の微細化を追求する一方で、集積技術の多様化とシステムレベル最適化が競争力の決定要因となっています。本講演では、自然科学と社会科学の融合による価値創出・価値獲得を基軸に、FEOL微細化依存から脱却する技術経営戦略を体系的に考察しました。具体的には、EUVリソグラフィを中心とする微細化技術に加え、液浸ArFリソグラフィを活用したSADP/SAQPなどの多重パターニング技術を俯瞰し、さらにChiplet共存を前提とした3次元積層・異種集積の高度実装技術を位置づけました。加えて、SEMI-E35に基づくコスト構造の定量試算や、3D積層におけるアライメント精度のケース別解析を提示し、単なるスケーリングではなく異分野連携による「二項動態」として、新たな価値創造が次世代半導体の競争力を規定することを論証しました。さらに、特許情報を活用したAIによる事業創造モデルを示し、データ駆動型意思決定を基盤とする技術経営戦略の重要性を提起しました。
